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信邦智能: 广州信邦智能装备股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）内容摘要

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2025-10-28 06:48:49

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（原标题：广州信邦智能装备股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案））

广州信邦智能装备股份有限公司拟发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金，收购无锡英迪芯微电子科技股份有限公司100%股权。交易对方为ADK、无锡临英、庄健等40名英迪芯微股东，募集配套资金认购方为不超过35名特定投资者。本次交易构成关联交易，不构成重大资产重组或重组上市。标的公司主要从事车规级数模混合芯片研发设计与销售，符合创业板定位。上市公司控股股东及实际控制人原则性同意本次交易。本次交易尚需上市公司股东大会审议通过，并经深交所审核同意及证监会注册。本次交易可能摊薄即期回报，公司已制定相应填补措施。

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