神工股份: 锦州神工半导体股份有限公司关于增加向金融机构申请综合授信额度的公告内容摘要_股票频道

（原标题：锦州神工半导体股份有限公司关于增加向金融机构申请综合授信额度的公告）

证券代码：688233 证券简称：神工股份公告编号：2025-037
锦州神工半导体股份有限公司于2025年10月24日召开第三届董事会第九次会议，审议通过《关于增加向金融机构申请综合授信额度的议案》，同意在原3.5亿元授信额度基础上新增4.5亿元，使公司可申请的综合授信总额不超过8亿元。授信有效期自董事会审议通过之日起12个月内，额度可循环使用。授信类型包括远期结售汇、贷款、贸易融资、融资租赁、票据承兑、进出口押汇、进出口代付、开出信用证等。实际融资金额以金融机构与公司实际发生为准，利息、费用及利率由公司与银行协商确定。董事会授权管理层指定代理人办理授信相关事宜并签署合同文件，由财务部门组织实施。本次授信满足公司经营发展需要，符合公司整体利益，不损害公司及股东利益。

锦州神工半导体股份有限公司董事会
2025年10月25日