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晶合集成: 晶合集成2025年第二次临时股东会会议资料内容摘要

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2025-10-24 02:20:02

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（原标题：晶合集成2025年第二次临时股东会会议资料）

合肥晶合集成电路股份有限公司2025年第二次临时股东会会议资料显示，公司控股子公司合肥皖芯集成电路有限公司拟增资扩股，注册资本由958,855.38万元增至1,242,892.50万元。公司控股股东合肥市建设投资控股（集团）有限公司以现金出资300,000万元认缴新增注册资本284,037.11万元，公司及其他现有股东放弃优先认购权。本次增资后，公司持股比例由43.7504%降至33.7521%，仍为第一大股东，董事会过半数席位由公司提名，保持控制权，合并报表范围不变。该事项构成关联交易，过去12个月内同类关联交易累计达3,000万元以上且超公司最近一期经审计总资产或市值1%，需提交股东会审议。关联股东合肥建投及其关联方应回避表决。授权公司管理层办理后续相关事宜。

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