天箭科技: 中信建投证券股份有限公司关于成都天箭科技股份有限公司调整部分募投项目内部投资结构的核查意见内容摘要_股票频道

（原标题：中信建投证券股份有限公司关于成都天箭科技股份有限公司调整部分募投项目内部投资结构的核查意见）

成都天箭科技股份有限公司首次公开发行募集资金净额48,000万元，用于微波前端产业化基地建设、研发中心建设及补充流动资金项目。截至2025年6月30日，部分项目累计投入金额分别为25,482.35万元、4,485.03万元、10,172.07万元。现拟对“微波前端产业化基地建设项目”和“研发中心建设项目”内部投资结构进行调整，项目实施主体、用途及总投资不变。其中，微波前端项目建安工程费拟增加5,000万元至16,091万元，设备购置费相应减少5,000万元；研发中心项目建安工程费拟增加1,300万元至3,292万元，研发设备支出减少1,300万元。公司董事会及审计委员会已审议通过该调整事项。保荐人中信建投证券认为，本次调整履行了必要程序，未改变募集资金投向，无异议。