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东微半导: 苏州东微半导体股份有限公司关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告内容摘要

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2025-09-30 21:24:45

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（原标题：苏州东微半导体股份有限公司关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告）

苏州东微半导体股份有限公司于2025年9月30日召开董事会，审议通过关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案。公司首次公开发行募集资金净额为2,006,556,590.10元，原计划投入“研发工程中心建设项目”16,984.20万元。截至2025年8月31日，该项目已建设完成并达到预定可使用状态，实际投入募集资金11,448.18万元，尚需支付款项534.00万元，产生利息及现金管理收益1,100.20万元，预计节余资金6,102.22万元。节余原因包括成本控制、现金管理收益及利息收入。公司拟将节余资金永久补充流动资金，专户余额以转出当日为准，后续待支付款项仍从专户支出，支付完成后注销专户。保荐机构对此事项无异议。

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