(原标题:中国国际金融股份有限公司关于苏州东微半导体股份有限公司部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的核查意见)
苏州东微半导体股份有限公司首次公开发行募集资金净额2,006,556,590.10元,用于超级结与屏蔽栅功率器件产品升级、新结构功率器件研发、研发工程中心建设及科技与发展储备资金项目。截至2025年8月31日,“研发工程中心建设项目”已建设完成并达到预定可使用状态,实际投入募集资金11,448.18万元,尚需支付款项534万元,产生利息及现金管理收益1,100.20万元,预计节余资金6,102.22万元。节余主要原因包括成本控制、现金管理收益及利息收入。公司拟将节余资金永久补充流动资金,实际金额以转出当日专户余额为准,后续待支付款项仍从原专户支出,支付完成后注销专户。该事项已经董事会审议通过,保荐机构中金公司无异议。










