(原标题:2025年中期报告)
山东天岳先进科技股份有限公司(股份代号:2631)于2025年8月20日在香港联交所主板上市,发行H股47,745,700股,净募集资金约19.38亿港元,用于扩产8英寸及以上碳化硅衬底、加强研发能力及补充营运资金。
报告期内(2025年1-6月),公司实现营业收入7.94亿元,同比下降12.98%;归属于上市公司股东的净利润为1,088.02万元,同比下降89.32%。综合毛利率为17.08%,较去年同期下降5.58个百分点。经营性现金流净额为27.22亿元,同比增长347.43%。总资产达77.06亿元,净资产为53.30亿元。
公司作为全球碳化硅衬底领先企业,已实现8英寸导电型衬底量产,并于2024年11月发布行业首款12英寸碳化硅衬底。截至报告期末,公司与全球前十大功率半导体制造商中超过一半建立业务合作,客户涵盖英飞凌、博世、安森美等国际知名企业。
公司持续推进技术创新,截至报告期末拥有发明专利197项、实用新型专利305项,其中境外发明专利14项。2025年上半年研发投入7,584.67万元,同比增长34.94%。
公司于2025年7月与舜宇奥来达成战略合作,8月与东芝电子元件就碳化硅衬底开发达成基本协议,进一步拓展光学及电力电子领域应用。
