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金盘科技: 关于前次募集资金使用情况的报告内容摘要

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2025-09-08 22:23:13

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（原标题：关于前次募集资金使用情况的报告）

海南金盘智能科技股份有限公司前次募集资金使用情况报告显示，截至2025年6月30日，2021年IPO募集资金净额35,037.99万元，实际投入33,681.63万元，节余1,789.08万元补充流动资金；2022年可转债募集资金净额95,599.79万元，实际投入83,088.51万元，节余8,214.87万元补充流动资金。募投项目中，节能环保输配电设备智能制造项目、研发办公中心建设项目、储能系列产品数字化工厂建设项目（桂林）已结项。储能系列产品数字化工厂建设项目（武汉）未达预计效益，主要因储能产业链供需失衡、低价竞争导致销量和单价低于预期。募集资金使用与披露内容一致，无变更用途情况。

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