(原标题:晶方科技关于2025年半年度业绩说明会召开情况的公告)
苏州晶方半导体科技股份有限公司于2025年9月5日召开2025年半年度业绩说明会,公司董事长兼总经理王蔚、董事会秘书兼财务总监段佳国、独立董事刘海燕出席。会议就公司经营成果、财务指标、发展战略等与投资者进行交流。2025年上半年公司实现销售收入6.67亿元,同比增长24.68%;归属上市公司净利润1.65亿元,同比增长49.78%;扣非净利润1.51亿元,同比增长67.28%。公司在车规CIS领域技术领先,积极推进马来西亚槟城生产基地建设,预计2026年下半年开始试生产。公司投资的以色列VisIC公司专注GaN器件研发,正与多家汽车厂商合作。公司持续关注AI芯片封装技术发展,具备TSV等先进封装技术能力。高管无减持情况,股东减持系自身资金需求,不影响公司经营。