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中微公司: 关于自愿披露公司发布新产品的公告内容摘要

来源：证券之星公司公告

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2025-09-04 22:03:32

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（原标题：关于自愿披露公司发布新产品的公告）

中微公司近日推出六款半导体设备新产品，覆盖等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等关键工艺。刻蚀设备包括新一代极高深宽比等离子体刻蚀机Primo UD-RIE和12寸ICP单腔刻蚀设备Primo Menova，分别用于极高深宽比刻蚀和金属刻蚀。薄膜沉积设备包括三款原子层沉积产品Preforma Uniflash TiN、TiAl、TaN及双腔减压外延设备PRIMIO Epita RP。新产品有助于拓展公司产品布局，推动向高端设备平台化转型，对公司市场拓展和业绩成长预计产生积极影响。新产品尚处市场导入初期，存在推广不及预期、客户验证失败等风险。

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