（原标题：关于自愿披露公司研发的新一代汽车电子BLDC电机驱动控制高性能芯片新产品内部测试成功的公告）
苏州国芯科技股份有限公司研发的新一代汽车电子BLDC电机驱动控制高性能芯片CBC2100B近日在公司内部测试中获得成功。该芯片基于130nm BCD工艺，支持28V输入电压，兼容12V/24V系统，适用于汽车电子及工业控制领域。芯片内嵌32位CPU、128KB Flash、32KB SRAM和32KB ROM，集成PWM、BEMFC、MOSFET/IGBT栅极驱动器，支持可编程控制、无感控制及安全启动，具备LINFlex、CANFD、SPI等通讯接口，支持多种保护功能。产品按汽车Grade0等级、功能安全ASIL-B等级设计，封装形式包括LQFP64/TQFP64/LQFP48/TQFP48，可对标英飞凌TLE988x/9x系列。公司已向客户送样，客户开发应用正在进行中。该产品具有自主知识产权，将丰富公司汽车电子MCU产品线，对公司市场拓展和业绩成长具积极影响。目前尚未完成第三方测试，后续应用存在不确定性。
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