(原标题:2025年度向特定对象发行A股股票募集资金使用的可行性分析报告)
苏州昀冢电子科技股份有限公司拟向特定对象发行A股股票,募集资金总额不超过87,570.00万元,用于“芯片插入集成(CMI)元件技改扩建项目”“DPC智能化产线技改扩建项目”“片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目”及“补充流动资金及偿还银行贷款项目”。其中CMI项目投资23,000.00万元,DPC项目投资18,000.00万元,MLCC项目投资35,000.00万元,补充流动资金及还贷项目投入26,000.00万元。募集资金将用于产线智能化升级、扩大产能、提升高附加值产品生产能力,并优化资本结构。项目建设周期分别为2至2.5年。公司已取得部分项目备案及环评批复,其余手续正在办理。本次发行有助于提升公司竞争力、推动战略落地并增强抗风险能力。