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金海通: 关于调整部分募投项目内部投资结构的公告内容摘要

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2025-08-29 18:26:25

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（原标题：关于调整部分募投项目内部投资结构的公告）

天津金海通半导体设备股份有限公司于2025年8月28日召开董事会及监事会会议，审议通过《关于调整部分募投项目内部投资结构的议案》。公司在不改变募集资金投向及投资总额的前提下，对“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”内部投资结构进行调整。项目总投资额仍为43,615.04万元，其中土建工程投资由19,832.00万元增至30,545.68万元，设备购置及安装由2,802.63万元调减至1,302.63万元，铺底流动资金由10,713.68万元调减至1,500万元。本次调整基于产品升级迭代对研发和生产设施需求提升，有利于提高募集资金使用效率，保障项目顺利实施。保荐机构国泰海通证券对本次调整无异议。该事项无需提交股东大会审议。

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