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世运电路: 世运电路关于拟投资建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目的公告内容摘要

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2025-08-27 02:44:57

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（原标题：世运电路关于拟投资建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目的公告）

证券代码：603920 证券简称：世运电路公告编号：2025-065
广东世运电路科技股份有限公司拟投资建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目，投资金额15.00亿元，实施主体为公司或控股子公司，地点位于鹤山市共和镇铁岗工业区。项目主要建设内容包括建筑工程费4.63亿元、设备购置及安装费9.62亿元、铺底流动资金0.6亿元，产品为芯片内嵌式PCB（18万平方米/年）和高阶HDI电路板（48万平方米/年），设计产能合计66万平方米/年。项目建设周期18个月，计划2025年下半年动工，2026年中投产。资金来源为自有或自筹资金。项目已获董事会审议通过，无需提交股东会审议，尚需办理备案、环评、建设规划许可等前置审批。项目不构成关联交易，不属于重大资产重组。

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