盛美上海: 2025年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告内容摘要

（原标题：2025年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告）

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-058

盛美半导体设备（上海）股份有限公司发布2025年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告。公司首次公开发行股票募集资金总额为3,685,239,005.00元，扣除相关费用后，募集资金净额为3,481,258,520.34元。截至2025年6月30日，募集资金结余金额为484,086,363.87元。

公司已制定《募集资金管理制度》，并与多家银行签订《募集资金专户存储三方监管协议》。报告期内，公司严格按照规定管理和使用募集资金，不存在违规情况。截至2025年6月30日，募集资金存储情况良好，部分闲置募集资金进行现金管理，投资大额存单90,000,000.00元。

报告期内，公司使用不超过25,000.00万元的闲置募集资金暂时补充流动资金，已按时归还。公司终止超募资金投资项目“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”，并将24,500.00万元变更至“盛美半导体设备研发与制造中心”。

首次公开发行股票募投项目“盛美半导体设备研发与制造中心”、“盛美半导体高端半导体设备研发项目”、“补充流动资金”和“高端半导体设备拓展研发项目”已完成投入或达到预定可使用状态，全部结项。公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况，不存在违规使用募集资金的情形。