(原标题:关于北京华峰测控技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函的回复(修订稿))
北京华峰测控技术股份有限公司拟向不特定对象发行可转换公司债券,募集资金总额不超过74,947.51万元,用于“基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目”。该项目分为两个阶段,第一阶段形成核心技术自主可控的ASIC项目,第二阶段打造基于ASIC芯片的STS8600国产化测试系统。项目总投资75,888.00万元,其中建筑工程费344.00万元,设备及软件购置费4,930.60万元,工程建设其他费用70,427.06万元,预备费186.34万元。公司现有业务涵盖模拟及混合信号类半导体自动化测试系统,主要产品为STS8200、STS8300系列,2023年推出面向SoC测试领域的STS8600。公司计划通过自研ASIC芯片提升高端SoC测试系统的国产化水平,保障供应链安全。本次募投项目不涉及新增产能,原计划的“高端SoC测试系统制造中心建设项目”将以自有或自筹资金投入。公司前次募投项目“科研创新项目”已使用超募资金28,796.14万元增加投资,截至2024年底,累计投入25,356.77万元。公司2024年资产负债率为6.24%,低于同行业平均水平。公司2024年实现营业收入90,534.54万元,净利润33,391.48万元,经营活动现金流量净额18,809.73万元。公司应收账款坏账准备计提比例为11.68%,存货跌价准备计提比例为2.27%。公司投资的产业基金主要投向半导体产业链上下游相关公司,出于谨慎性考虑,认定为财务性投资。公司已召开董事会调整募投项目及募集资金用途。