晶华微: 晶华微关于使用部分募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的公告内容摘要

（原标题：晶华微关于使用部分募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的公告）

杭州晶华微电子股份有限公司于2025年7月29日召开董事会，审议通过了使用部分募集资金向全资子公司深圳晶华智芯微电子有限公司提供不超过3500万元借款以实施募投项目“研发中心建设项目”的议案。该事项无需提交股东会审议，保荐机构国泰海通证券股份有限公司同意该事项。

公司首次公开发行股票募集资金净额为92053701665元，存放于募集资金专项账户内。募投项目包括智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目、工控仪表芯片升级及产业化项目、研发中心建设项目等。其中，研发中心建设项目总投资额为12323万元，实施主体新增全资子公司晶华智芯，实施期限延长至2027年7月，增加智能家电控制芯片的开发设计研究等内容。

晶华智芯成立于2024年9月11日，注册资本3300万元，公司持有其100%股权。晶华智芯2024年资产总额435370万元，负债总额110522万元，资产净额324848万元，营业收入111020万元，净利润-5152万元。

本次借款将存放于晶华智芯开立的募集资金专户，仅用于募投项目实施建设。借款利率参照全国银行间同业拆借中心公布的LPR确定，期限不超过2年。公司已与相关方签订募集资金专户存储四方监管协议，确保募集资金使用合规。