（原标题：2025年第二次临时股东会会议资料）
上海天承科技股份有限公司将于2025年7月28日下午14时召开2025年第二次临时股东会，地点为上海市青浦区诸光路1588弄虹桥世界中心L2-B幢806室。会议将审议《关于变更部分募投项目的议案》，拟终止“珠海研发中心建设项目”，并将原项目计划投入的募集资金及其孳息8,360.17万元用于“金山工厂升级改造项目”。原项目因未能取得所需土地而无法推进。新项目实施主体为上海天承化学有限公司，位于上海市金山区金山卫镇春华路299号，总投资额12,400.57万元，建设期2年，建成后将形成年产4万吨电子化学品的生产能力。新项目旨在提升公司自动化和智能制造水平，优化生产流程，提高产品质量，降低生产成本，增强高端产品研发与制造能力。公司将在取得项目土地使用权后办理备案和环评手续。新项目符合国家及地方产业政策，具备技术实力和客户资源保障。公司拟使用募集资金向上海天承化学有限公司增资8,360.17万元。本次变更不会对公司的正常经营产生不利影响，符合公司长远利益。
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