(原标题:中信建投证券股份有限公司关于合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券之上市保荐书)
中信建投证券股份有限公司关于合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券之上市保荐书。颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商,提供全方位集成电路封测综合服务,涵盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等产品。公司掌握凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术,具备28nm制程显示驱动芯片封测量产能力。本次发行证券种类为可转换为A股股票的可转换公司债券,发行数量不超过8500000张,发行规模不超过85000万元,债券期限为六年。保荐代表人为吴建航、廖小龙。颀中科技已就本次证券发行履行了《公司法》《证券法》及中国证监会和上海证券交易所规定的决策程序。中信建投证券承诺发行人符合法律法规和中国证监会及上交所有关证券发行上市的相关规定,申请文件和信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。持续督导期限为本次发行结束当年的剩余时间及以后两个完整会计年度。中信建投证券同意作为颀中科技本次发行的保荐人并承担相应责任。