沪硅产业: 沪硅产业关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）（申报稿）修订说明的公告内容摘要

（原标题：沪硅产业关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）（申报稿）修订说明的公告）

上海硅产业集团股份有限公司拟通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司的少数股权，并募集配套资金。2025年5月19日和2025年6月5日，公司分别召开第二届董事会第二十九次会议和2025年第二次临时股东大会，审议通过了相关议案。2025年6月26日，公司收到上海证券交易所出具的受理通知，草案（申报稿）等文件已在上海证券交易所网站披露。相较之前披露的草案，草案（申报稿）对部分内容进行了修订，主要包括：上市公司声明中更新了本次交易相关事项的生效和完成尚待履行的程序；重大事项提示中更新了本次交易已经履行及尚未履行的决策程序及报批程序、本次重组对中小投资者权益保护的安排等；第一节本次交易概况中更新了已履行及尚需履行的决策和审批程序；第十三节其他重要事项中更新了本次交易涉及的相关主体买卖上市公司股票的自查情况；第十四节中更新了法律顾问意见。公司对重组报告书全文进行了梳理和自查，完善了少许表述，对本次交易方案无影响。特此公告。上海硅产业集团股份有限公司董事会2025年6月27日。