泰凌微: 关于端侧AI新品推广的自愿性披露公告内容摘要

（原标题：关于端侧AI新品推广的自愿性披露公告）

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。泰凌微电子（上海）股份有限公司于2024年底成功推出新一代支持端侧AI和多项物联网无线连接技术的芯片产品，迅速赢得客户青睐并进入规模量产阶段，2025年二季度新产品的销售额达到人民币千万元规模。

公司战略性布局了不同系列的芯片产品线，包括TL721X和TL751X系列。TL721X系列以其1mA超低功耗成为低功耗端侧AI多协议物联网无线SoC芯片；TL751X系列通过高性能、多协议和高集成度，提供强大的AI运算处理能力，支持主流物联网无线连接协议。两款芯片是国内最早通过BLE6.0蓝牙协议认证的产品。公司还提供TL-EdgeAI开发平台，支持主流端侧AI模型，帮助客户快速实现AI功能。

此次端侧AI新品实现规模销售，标志着公司在融合机器学习及人工智能软硬件技术方面取得实质性进展，推动智能音频、智能家居和智能办公等领域的技术革新。尽管新品已开始出货，但整体出货量尚在初期上升阶段，占公司营收比例仍较低，后续销售情况存在不确定性。特此公告。泰凌微电子（上海）股份有限公司董事会2025年6月24日。