天承科技: 关于变更公司名称、注册地址、注册资本并修订《公司章程》的公告内容摘要

（原标题：关于变更公司名称、注册地址、注册资本并修订《公司章程》的公告）

广东天承科技股份有限公司于2024年10月29日召开第二届董事会第十四次会议，并于2024年11月29日召开2024年第三次临时股东大会，审议通过了关于变更注册地址、注册资本及公司名称等事项并修订公司章程的议案。2025年6月16日，公司召开第二届董事会第十八次会议，再次审议并通过了相关变更议案。

具体变更内容如下：公司名称由“天承科技股份有限公司”变更为“上海天承科技股份有限公司”，英文名称由“Skychem Technology Co., Ltd.”变更为“Shanghai Skychem Technology Co., Ltd.”；注册地址由上海市浦东新区环桥路207号2幢1316室变更为中国（上海）自由贸易试验区张江路665号3F306室；注册资本由83957192人民币元增加至124724524人民币元。此外，公司股份总数由83957192股增至124724524股。

公司章程相应修订包括公司名称、注册地址、注册资本等内容。修订后的公司章程已在上海证券交易所网站披露。本次变更不涉及证券简称和证券代码的变更，证券简称仍为“天承科技”，证券代码仍为“688603”。广东天承科技股份有限公司董事会2025年6月17日。