(原标题:2025年第一次临时股东大会会议资料)
天津金海通半导体设备股份有限公司将于2025年6月16日下午14:30在上海青浦区召开2025年第一次临时股东大会,会议将审议关于部分募投项目终止并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理的议案。公司拟终止“年产1,000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目”,并将剩余募集资金继续存放于募集资金专户,未来将积极筹划、寻找合适的投资方向。截至2025年5月19日,该项目已投入7,861.10万元,主体建筑已竣工并取得房产证。终止原因是由于宏观经济及贸易形势变化,公司外部供应商订单减少,提高了服务响应速度和交付准时率,优化了合作条款,增强了与公司的长期合作关系。此外,半导体行业下游景气度回升,公司2025年第一季度营收和净利润分别增长45.21%和72.29%。公司评估后认为,外采零配件及组件更具成本效益,有助于提高抗风险能力。议案已通过公司董事会和监事会审议,现提交股东大会审议。