（原标题：三佳科技关于收购众合半导体公司控股权的公告）
产投三佳（安徽）科技股份有限公司拟以支付现金方式收购安徽众合半导体科技有限公司51%股权，交易对价为12138万元。评估基准日为2024年12月31日，众合半导体股东全部权益价值评估值为23800万元，增值率为181.27%。业绩承诺方承诺众合半导体2025年至2027年实现的净利润分别不低于1150万元、2000万元、2850万元，若不足6000万元，业绩承诺方将进行现金补偿。
交易资金来源为上市公司自有资金和自筹资金。交易需提交股东大会审议，交割先决条件包括标的公司股东会同意、现有股东放弃优先购买权等。过渡期内，转让方不得转让标的股权，业绩承诺方需确保标的公司正常经营。交割后，标的公司将纳入上市公司合并报表范围，不设董事会和监事会，设一名董事和财务负责人，均由上市公司委派。
本次交易有助于优化资源配置，提升市场占有率，增强研发创新能力，促进高质量发展。但存在交割、业绩不及预期及商誉减值等风险。公司将根据进展履行信息披露义务。
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