(原标题:2024年年度股东大会会议资料)
上海韦尔半导体股份有限公司将于2025年6月10日召开2024年年度股东大会,会议地点为上海浦东新区上科路88号。会议将审议多项议案,包括2024年度董事会工作报告、监事会工作报告、独立董事履职情况报告、财务决算报告、2024年年度报告及其摘要、2024年度利润分配预案、续聘公司2025年度财务及内部控制审计机构、2025年度为控股子公司提供担保额度、2025年度银行综合授信额度及授权对外签署银行借款相关合同、非独立董事及高级管理人员2025年度薪酬方案、监事2025年度薪酬方案、独立董事2025年度薪酬方案、变更2024年回购股份用途并注销、变更公司名称及证券简称、修订公司章程及相关公司治理制度、选举公司第七届董事会非独立董事和独立董事。
2024年公司主营业务收入为256.70亿元,较2023年增加22.43%。其中,半导体设计业务产品销售收入实现216.40亿元,占主营业务收入的84.30%,较上年增加20.62%。图像传感器解决方案业务实现营业收入191.90亿元,占主营业务收入的74.76%,较上年增加23.52%。公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣除回购专户上已回购股份后的总股数为基数,每10股派发现金红利2.20元(含税)。公司拟变更名称为“豪威集成电路(集团)股份有限公司”,证券简称变更为“豪威集团”。