(原标题:上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案))
上海硅产业集团股份有限公司拟通过发行股份及支付现金方式购买新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权及新昇晶睿48.7805%股权,交易对方包括海富半导体基金、晶融投资、产业基金二期等。同时,公司拟向不超过35名符合条件的特定投资者募集配套资金不超过210,500.00万元,用于补充流动资金、支付现金对价及中介机构费用。本次重组构成重大资产重组及关联交易,不构成重组上市。交易完成后,公司将全资控股标的公司,强化管理体系,提升运营效率和技术迭代能力,增强300mm半导体硅片业务的规模效益和核心竞争力。公司及相关方已作出多项承诺,确保信息真实、准确、完整,并采取必要措施保护投资者权益。本次重组尚需取得公司股东大会批准、上交所审核通过及中国证监会注册同意。