晶华微: 晶华微关于为全资子公司提供担保的公告内容摘要

（原标题：晶华微关于为全资子公司提供担保的公告）

证券代码：688130 证券简称：晶华微 公告编号：2025-027 杭州晶华微电子股份有限公司关于为全资子公司提供担保的公告。公司全资子公司深圳芯邦智芯微电子有限公司（智芯微）向上海华虹宏力半导体制造有限公司和华虹半导体（无锡）有限公司采购集成电路制造相关产品或服务。为满足经营需要，公司于2025年5月15日召开第二届董事会第十六次会议，审议通过为智芯微提供不超过人民币8000万元的担保额度，其中对上海华虹不超过6000万元，对无锡华虹不超过2000万元。担保主债权确定期间为自董事会审议通过之日起三年，公司在上述担保额度范围内承担连带保证责任。截至公告披露日，已实际为其提供担保余额为0万元。本次担保无需提交股东大会审议，经董事会审议通过后生效。智芯微注册资本3300万元人民币，成立于2024年9月11日，经营范围包括集成电路设计、销售及相关技术服务。公司持有智芯微100%股权。智芯微最近一期财务数据显示，2025年第一季度资产总额5251.15万元，负债总额1969.53万元，资产净额3281.62万元，营业收入890.42万元，净利润33.13万元。特此公告。杭州晶华微电子股份有限公司董事会2025年5月16日。