（原标题：合肥颀中科技股份有限公司关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明）
合肥颀中科技股份有限公司发布关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明。公司主要从事集成电路的先进封装和测试服务，掌握一系列核心技术，适用于显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等产品。本次募集资金总额不超过85,000万元，主要用于两个项目：一是高脚数微尺寸凸块封装及测试项目，投资总额41,945.30万元，拟投入募集资金41,900万元；二是颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目，投资总额43,166.12万元，拟投入募集资金43,100万元。
高脚数微尺寸凸块封装及测试项目旨在扩充显示驱动芯片封装测试产能，提升公司在显示驱动芯片封测领域的竞争力。颀中科技（苏州）有限公司项目则通过引进先进设备，提升非显类芯片的封装测试产能，完善全制程服务能力，助力国内集成电路产业在先进封装领域实现突破。
公司认为，本次募集资金投向符合科技创新领域，有助于提高公司科技创新能力，强化公司科创属性，符合相关规定要求。
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