（原标题：董事会关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金摊薄即期回报情况及填补措施与相关主体承诺的说明）
希荻微电子集团股份有限公司拟通过发行股份及支付现金方式购买深圳市诚芯微科技股份有限公司100%股份并募集配套资金。根据相关法律法规要求，公司董事会分析了本次交易对即期回报摊薄的影响并提出填补回报措施，相关主体作出承诺。
根据立信会计师事务所出具的报告，本次交易前后，公司2024年1-10月的主要财务指标变化显示，总资产、归属于母公司所有者权益分别提升22.00%、11.05%，营业收入提升41.18%，每股收益不存在摊薄情况。本次交易有利于提升公司资产规模和资产质量，改善财务状况和持续经营能力。
为应对即期回报被摊薄的风险，公司将加快对标的资产的整合，完善利润分配政策，强化投资者回报机制，持续完善公司治理，为公司发展提供制度保障。公司共同实际控制人及其一致行动人、持股5%以上股东、董事、高级管理人员均作出承诺，确保填补回报措施能够切实履行，并接受相应约束措施。希荻微电子集团股份有限公司董事会2025年3月31日。
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