（原标题：希荻微前次募集资金使用情况报告）
证券代码：688173 证券简称：希荻微 公告编号：2025-021
希荻微电子集团股份有限公司发布截至2024年10月31日前次募集资金使用情况报告。公司首次公开发行股票募集资金总额为134,313.57万元，扣除发行费用后净额为122,140.85万元。募集资金已全部到位，并存入专用账户。
截至2024年10月31日，公司累计使用募集资金58,147.46万元。部分募投项目进行了调整，如高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目投资规模增加，总部基地及前沿技术研发项目研发费用调整至该项目。新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目和总部基地及前沿技术研发项目预计完成日期分别延至2026年4月和2026年6月。
公司使用部分闲置募集资金进行现金管理和暂时补充流动资金，其中补充流动资金余额为12,000万元。此外，公司曾计划使用超募资金永久补充流动资金19,000万元，但最终取消并退回17,500万元。公司还使用超募资金回购股份，累计支付42,202,158.37元。
前次募集资金投资项目尚未产生经济效益，无法单独核算效益。报告经董事会批准报出。
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