神工股份: 锦州神工半导体股份有限公司2024年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告内容摘要

（原标题：锦州神工半导体股份有限公司2024年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告）

锦州神工半导体股份有限公司发布2024年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告。2020年首次公开发行股票募集资金总额866,800,000.00元，扣除费用后实际募集资金净额为774,869,433.99元。截至2024年底，首次公开发行股票募集资金已全部使用完毕，募集资金专户余额为零。2023年向特定对象发行股票募集资金总额299,999,974.96元，扣除费用后实际募集资金净额为296,056,578.74元。截至2024年底，剩余募集资金余额为175,909,299.13元，其中专户余额30,909,299.13元，现金管理尚未到期余额145,000,000.00元。

公司严格按照相关规定存放、使用、管理募集资金，并与相关银行及券商签订了募集资金专户存储三方监管协议。2024年度，公司不存在先期投入及置换、用闲置募集资金暂时补充流动资金、用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款的情况。公司对闲置募集资金进行了现金管理，主要用于购买通知存款、定期存款和结构性存款等产品。首次公开发行股票募投项目“8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”已结项，节余募集资金用于永久补充流动资金。保荐机构国泰君安证券股份有限公司出具了专项核查意见，认为公司募集资金存放与实际使用情况符合相关法律法规的要求。