惠伦晶体: 关于公司向银行融资的进展公告内容摘要

（原标题：关于公司向银行融资的进展公告）

证券代码：300460 证券简称：惠伦晶体 公告编号：2025-006

广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月19日召开会议，审议通过了《关于2024年度公司向金融机构及融资租赁机构申请授信额度及相关授权事宜的议案》，同意公司向各类金融机构及融资租赁机构申请累计不超过人民币13亿元的综合授信额度，并为控股子公司提供合计不超过10亿元的担保额度。该议案已通过2023年度股东大会审议。

近日，上海浦东发展银行股份有限公司深圳分行（以下简称“浦发银行”）同意给予公司授信额度为人民币5,000万元（含续授信），期限12个月。担保方式包括实际控制人赵积清先生（免配偶）、惠伦晶体（重庆）科技有限公司提供连带责任保证担保，以及公司以销售形成的应收账款提供质押担保。公司与浦发银行无关联关系，上述交易不构成关联交易或重大资产重组。

截至公告日，公司及子公司已获得的累计综合授信额度为人民币92,846.80万元，涉及的累计担保为人民币79,546.8万元，本次融资事项在2023年度股东大会决议审批额度内，无需再提交董事会或股东大会审议。

公司进行银行融资交易，能够有效补充公司流动资金，促进经营发展，不会对公司的生产经营产生重大影响，也不会损害公司及全体股东的利益。

特此公告。 广东惠伦晶体科技股份有限公司董事会 2025年2月21日