（原标题：立昂微关于拟签署投资协议书暨设立全资子公司的公告）
杭州立昂微电子股份有限公司拟与嘉兴市南湖高新技术产业园区管理委员会签署《投资协议书》，在嘉兴市南湖高新技术产业园区投资“年产96万片12英寸硅外延片项目”，项目计划总投资12.3亿元，其中固定资产投资11.2亿元。该项目已通过公司第五届董事会第七次会议审议，无需提交股东大会审议，不构成关联交易或重大资产重组。
项目将由立昂微全资子公司金瑞泓昂芯微电子（嘉兴）有限公司实施，该公司注册资本1亿元，成立于2025年1月7日，位于浙江省嘉兴市南湖区。项目公司注册资金5亿元，剩余注册资本的具体投资细则及股权投资协议另行商议签订。项目预计全部建成达产后形成年产96万片12英寸硅外延片的生产能力，实施地点为嘉兴金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司厂房内。
外延片项目有助于满足客户需求，完善公司战略布局，提升公司持续经营能力。项目资金来源为自有资金和自筹资金，建设周期约为5-8年，短期内不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响。项目实施过程中可能存在变动，存在市场竞争加剧、行业景气度不及预期等风险。公司将根据进展情况履行信息披露义务。
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