盛美上海: 关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复（修订稿）内容摘要

（原标题：关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复（修订稿））

盛美半导体设备（上海）股份有限公司计划向特定对象发行股票，募集资金总额为450,000.00万元，主要用于研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目及补充流动资金。前次募集资金项目中，盛美半导体设备研发与制造中心项目预计可使用状态的时间从2023年两次延期至2025年6月，而盛美韩国半导体设备研发与制造中心项目尚未投入资金。本次募投项目围绕公司六大类业务版图进行产品迭代研发及加快新设备验证，服务于公司半导体专用设备主业，符合投向科技创新领域的要求。

公司解释了前次募投项目延期的原因，包括公共卫生事件影响、全球营商环境变化及政府审批严格等。此外，公司决定终止“盛美韩国半导体设备研发与制造中心项目”，并将该项目资金变更投入至“盛美半导体设备研发与制造中心项目”。

本次募投项目中涉及的关联交易包括向关联方NINEBELL和盛奕科技采购原材料，公司表示这些交易具有必要性和公允性。公司还详细说明了研发支出资本化依据充分，符合《企业会计准则》要求，且募投项目非资本性支出未超过募集资金总额的30%。

报告期内，公司营业收入持续增长，分别为162,086.91万元、287,304.55万元、388,834.27万元和397,666.18万元，净利润分别为26,624.82万元、66,848.69万元、91,052.20万元和75,818.45万元。公司经营活动现金流量净额分别为-18,918.28万元、-26,871.58万元、-42,696.37万元和56,737.28万元。公司表示收入及利润增长主要得益于技术水平提升及市场对公司产品的认可度增加。