芯联集成: 芯联集成电路制造股份有限公司关于第一期股票期权激励计划第二个行权期第三次行权结果暨股份变动的公告内容摘要

（原标题：芯联集成电路制造股份有限公司关于第一期股票期权激励计划第二个行权期第三次行权结果暨股份变动的公告）

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025-002

芯联集成电路制造股份有限公司关于第一期股票期权激励计划第二个行权期第三次行权结果暨股份变动的公告。

重要内容提示： 本次行权股票数量：2,758,137股，占行权前公司总股本的比例为0.04%。本次行权股票自行权日起满三年可上市流通，预计上市流通时间为2028年1月23日（如遇非交易日则顺延）。

本次行权股票来源于公司向激励对象定向发行公司A股普通股股票。达成公司激励计划第二个行权期考核条件实际可行权激励对象为428名，其中参与本次行权的人数为68人。本次行权后，公司总股本由7,059,087,013股变更为7,061,845,150股。

大信会计师事务所（特殊普通合伙）于2025年1月16日出具了验资报告，审验了公司截至2025年1月15日的新增注册资本实收情况。本次行权新增股份已于2025年1月23日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记。

本次行权对公司最近一期财务状况和经营成果均不构成重大影响。特此公告。芯联集成电路制造股份有限公司董事会2025年1月25日。