(原标题:上海合晶硅材料股份有限公司关于全资子公司与国开行拟签署贷款合同及公司拟签署担保合同的公告)
上海合晶硅材料股份有限公司拟为全资子公司郑州合晶硅材料有限公司就12英寸半导体大硅片产业化项目向国家开发银行河南省分行牵头组建的银团申请的18亿元中长期贷款提供连带责任保证担保,并与银团签订银团贷款保证合同。担保额度不超过人民币18亿元,授权有效期为自股东大会审议通过之日起至下一次股东大会审议通过担保额度预计事项之日止。郑州合晶成立于2017年2月23日,注册资本212,000.00万元,实收资本132,824.46万元(截至2024年9月30日),主要生产经营地为郑州航空港经济综合实验区。2023年度资产总额1,594,304,523.15元,负债总额391,434,804.12元,资产净额1,202,869,719.03元,营业收入574,383,999.20元,净利润94,235,003.24元。2024年1-9月资产总额1,716,917,636.44元,负债总额194,661,259.78元,资产净额1,522,256,376.66元,营业收入349,116,912.03元,净利润11,142,075.66元。担保协议主要内容待正式签署后确定。
