士兰微: 杭州士兰微电子股份有限公司对外投资暨关联交易进展公告内容摘要

（原标题：杭州士兰微电子股份有限公司对外投资暨关联交易进展公告）

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2024-083

杭州士兰微电子股份有限公司对外投资暨关联交易进展公告

一、对外投资暨关联交易概述 公司于 2024 年 9月 11日召开的第八届董事会第二十八次会议和 2024年 9月 27日召开的 2024 年第五次临时股东大会审议通过了《关于向士兰集科增资暨关联交易的议案》，同意公司与厦门半导体投资集团有限公司以货币方式共同出资 160,000.00万元认缴关联参股公司厦门士兰集科微电子有限公司本次新增的全部注册资本 148,155.0072万元，其中：本公司出资 80,000.00万元，认缴士兰集科注册资本 74,077.5036万元；厦门半导体出资 80,000.00万元，认缴士兰集科注册资本 74,077.5036万元；各方出资金额和认缴注册资本之间的差额均计入士兰集科的资本公积。本次增资完成后，士兰集科的注册资本将由 382,795.3681万元变更为 530,950.3753万元。

二、对外投资进展情况 士兰集科已于 2024年 12月 12日办理完成了相应的工商变更登记。截至本公告披露日，士兰集科最新的股权结构如下：

| 股东名称 | 认缴出资额（万元） | 持股比例（%） | | --- | --- | --- | | 杭州士兰微电子股份有限公司 | 329,119.1536 | 61.987 | | 厦门半导体投资集团有限公司 | 145,731.9891 | 27.447 | | 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 | 56,099.2326 | 10.566 | | 合计 | 530,950.3753 | 100.00 |

后续公司将根据本次交易的进展情况，严格按照有关规定及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险！

特此公告。 杭州士兰微电子股份有限公司 董事会 2024年 12月 13日