芯联集成: 芯联集成电路制造股份有限公司关于第一期股票期权激励计划第二个行权期第二次行权结果暨股份变动的公告内容摘要

（原标题：芯联集成电路制造股份有限公司关于第一期股票期权激励计划第二个行权期第二次行权结果暨股份变动的公告）

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-086

重要内容提示： - 本次行权股票数量：5,429,900股，占行权前公司总股本的比例为0.08%。 - 本次行权股票上市流通时间：本次行权股票自行权日起满三年可上市流通，预计上市流通时间为2027年11月26日（如遇非交易日则顺延）。

一、本次股票期权行权的决策程序及相关信息披露 - 2021年9月13日，公司召开第一届董事会第三次会议并形成董事会决议，审议通过了《关于公司第一期股票期权激励计划的议案》等与本次激励计划相关的议案。 - 2021年9月28日，公司召开了2021年度第二次临时股东大会并形成股东大会决议，审议通过了《关于公司第一期股票期权激励计划的议案》等与本次激励计划相关的议案。 - 2022年7月14日，公司召开第一届董事会第九次会议并形成董事会决议，审议通过了《关于公司第一期股票期权激励计划第一个行权期考核条件达成情况的议案》等与本次激励计划相关的议案。 - 2023年4月19日，公司召开第一届董事会第十一次会议，审议通过了《关于公司第一期股票期权激励计划第二个行权期考核条件达成情况的议案》。 - 2023年6月13日，公司召开第一届董事会第十五次会议并形成董事会决议，审议通过了《关于注销部分员工期权的议案》。 - 2023年9月7日，公司第一期股票期权激励计划第一个行权期第一次行权新增股份在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记。 - 2023年11月27日，公司第一期股票期权激励计划第一个行权期第二次行权新增股份在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记。 - 2024年2月5日，公司第一期股票期权激励计划第一个行权期第三次行权新增股份在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记。 - 2024年5月7日，公司第一期股票期权激励计划第一个行权期第四次行权新增股份在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记。 - 2024年6月4日，公司召开第一届董事会第二十三次会议并形成董事会决议，审议通过了《关于注销部分员工期权的议案》。 - 2024年6月27日，公司第一期股票期权激励计划第二个行权期第一次行权新增股份在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记。

二、本次股权激励计划行权的基本情况 - 激励对象行权的股份数量：其他激励对象428人，已获授予的股票期权数量52,272,900股，本次行权数量5,429,900股，占已授予期权总量的10.39%。 - 本次行权股票来源：公司向激励对象定向发行公司A股普通股股票。 - 行权人数：达成公司激励计划第一个行权期考核条件实际可行权激励对象为428名，其中参与本次行权的人数为103人。

三、本次股权激励计划行权股票的上市流通安排及股本结构变动情况 - 本次行权股票的上市流通日：2027年11月26日（如遇非交易日则顺延）。 - 本次行权股票的上市流通数量：5,429,900股。 - 本次股本结构变动情况：本次变动前股本总数7,053,657,113股，本次变动数5,429,900股，本次变动后股本总数7,059,087,013股。

四、验资及股份登记情况 - 大信会计师事务所（特殊普通合伙）于2024年11月12日出具了《芯联集成电路制造股份有限公司验资报告》（大信验字2024第32-00008号）。 - 截至2024年11月11日，本次行权实际由103名激励对象认购5,429,900股，行权价格为每股2.78元，公司共计收到投资款15,095,122.00元。 - 本次行权后公司增加股本人民币5,429,900.00元，增加资本公积人民币9,665,222.00元。 - 本次变更后公司的注册资本为7,059,087,013.00元，累计实收股本人民币7,059,087,013.00元。 - 本次行权新增股份已于2024年11月26日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记。

五、本次行权后新增股份对最近一期财务报告的影响 - 本次行权的股票期权数量为5,429,900股，占行权前公司总股本的比例为0.08%，本次行权未对公司股权结构造成重大影响。 - 本次行权前公司总股本为7,053,657,113股，公司于2024年第三季度末基本每股收益为-0.10元，每股净资产为1.70元。 - 本次行权后，公司总股本将变更为7,059,087,013股，基本每股收益为-0.10元，每股净资产为1.70元。 - 本次行权对公司最近一期财务状况和经营成果均不构成重大影响。