斯达半导: 关于非公开发行募投项目结项并将结余募集资金永久补充流动资金的公告内容摘要

（原标题：关于非公开发行募投项目结项并将结余募集资金永久补充流动资金的公告）

证券代码：603290 证券简称：斯达半导 公告编号：2024-042

斯达半导体股份有限公司关于 2021年非公开发行募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告

重要内容提示： - 本次拟结项的募集资金投资项目：高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目、补充流动资金项目。 - 结项后节余募集资金安排：节余募集资金 1,593.60万元（实际节余募集资金以划转资金日的银行专户资金余额为准）用以永久补充流动资金。 - 本次事项无需提交公司董事会和股东大会审议。

一、募集资金基本情况 - 经中国证监会核准，公司非公开发行人民币普通股股票10,606,060股，每股面值 1.00元，发行价格 330.00元/股，共计募集资金人民币2349,999.98万元，扣除承销费后的募集资金为人民币 347,799.98万元，已于 2021年 11月 03日全部到账。 - 实际募集资金净额人民币 347,695.05万元。

二、募集资金投资项目基本情况 - 高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目：项目总投资 150,000.00万元，承诺募集资金投资总额 147,695.05万元。 - SiC芯片研发及产业化项目：项目总投资 50,000.00万元，承诺募集资金投资总额 50,000.00万元。 - 功率半导体模块生产线自动化改造项目：项目总投资 70,000.00万元，承诺募集资金投资总额 70,000.00万元。 - 补充流动资金项目：项目总投资 80,000.00万元，承诺募集资金投资总额 80,000.00万元。

三、本次募投项目结项及资金节余情况 - 截至 2024年 10月 29日，本次募投项目的募集资金使用及节余情况如下： - 高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目：募集资金承诺投资金额 1,476,950,527.96元，募集资金累计投入金额 1,532,599,448.21元，投入进度 103.77%，募集资金专户节余金额 475,623.94元。 - SiC芯片研发及产业化项目：募集资金承诺投资金额 500,000,000.00元，募集资金累计投入金额 557,734,179.39元，投入进度 111.55%，募集资金专户节余金额 0.00元。 - 功率半导体模块生产线自动化改造项目：募集资金承诺投资金额 700,000,000.00元，募集资金累计投入金额 716,369,866.65元，投入进度 102.34%，募集资金专户节余金额 15,460,363.52元。 - 补充流动资金项目：募集资金承诺投资金额 800,000,000.00元，募集资金累计投入金额 801,018,123.28元，投入进度 100.13%，募集资金专户节余金额 0.00元。 - 合计：募集资金承诺投资金额 3,476,950,527.96元，募集资金累计投入金额 3,607,721,617.53元，募集资金专户节余金额 15,935,987.46元。

• 募集资金节余的主要原因：公司在募集资金使用过程中本着合理、节约、有效的原则，审慎地使用募集资金，加强各个环节费用的控制、监督和管理，合理降低项目相关成本和费用；同时，为提高募集资金的使用效率，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理获得了一定的投资收益，募集资金存放期间也产生了一定的存款利息收入。

• 节余募集资金的使用计划：公司拟将节余募集资金15,935,987.46元（实际节余募集资金以划转资金日的银行专户资金余额为准）永久性补充流动资金，用于公司日常生产经营。

• 募集资金投资项目结项并将剩余募集资金永久补充流动资金对公司的影响：公司非公开发行募投项目结项并将剩余募集资金永久补充流动资金，是公司根据募投项目的具体情况及综合考虑公司实际情况作出的审慎调整，符合公司战略发展需求和实际经营需要，有利于最大程度地发挥募集资金使用效能，符合公司和全体股东的利益。

特此公告。 斯达半导体股份有限公司董事会 2024年 10月 29日