伟测科技: 2024年第三季度报告内容摘要

（原标题：2024年第三季度报告）

上海伟测半导体科技股份有限公司 2024年第三季度报告

一、主要财务数据

（一）主要会计数据和财务指标

单位：元 币种：人民币

| 项目 | 本报告期 | 本报告期比 上年同期增 减变动幅度 (%) | 年初至报告期末 | 年初至报告期 末比上年同期 增减变动幅度 (%) | | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入 | 310,477,920.94 | 52.47 | 740,393,153.61 | 43.62 | | 归属于上市公司股东的净利润 | 51,161,185.75 | 171.09 | 62,017,815.03 | -30.81 | | 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 | 48,432,498.58 | 246.47 | 52,650,204.91 | -20.98 | | 经营活动产生的现金流量净额 | 不适用 | 不适用 | 300,380,400.29 | -3.27 | | 基本每股收益（元/股） | 0.45 | 164.71 | 0.55 | -30.38 | | 稀释每股收益（元/股） | 0.45 | 164.71 | 0.55 | -30.38 | | 加权平均净资产收益率（%） | 2.04 | 增加 1.25个 百分点 | 2.47 | 减少 1.28个百 分点 | | 研发投入合计 | 36,897,706.51 | 15.78 | 101,396,849.11 | 43.73 | | 研发投入占营业收入的比例（%） | 11.88 | 减少 3.77个 百分点 | 13.70 | 增加 0.02个百 分点 |

注：“本报告期”指本季度初至本季度末 3个月期间，下同。

（二）非经常性损益项目和金额

单位:元 币种:人民币

| 非经常性损益项目 | 本期金额 | 年初至报告期末金额 | 说明 | | --- | --- | --- | --- | | 非流动性资产处置损益，包括已计提资产 减值准备的冲销部分 | | 29,420.89 | | | 计入当期损益的政府补助，但与公司正常 经营业务密切相关、符合国家政策规定、 按照确定的标准享有、对公司损益产生持 续影响的政府补助除外 | 2,789,947.05 | 8,169,470.62 | | | 除同公司正常经营业务相关的有效套期保 值业务外，非金融企业持有金融资产和金 融负债产生的公允价值变动损益以及处置 金融资产和金融负债产生的损益 | 336,540.98 | 2,426,803.20 | | | 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 | -747.33 | 111,753.85 | | | 减：所得税影响额 | 397,053.53 | 1,369,838.44 | | | 少数股东权益影响额（税后） | | | | | 合计 | 2,728,687.17 | 9,367,610.12 | |

（三）主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因

| 项目名称 | 变动比例（%） | 主要原因 | | --- | --- | --- | | 营业收入-本报告期 | 52.47 | 主要系公司所处半导体行业逐渐复苏、本报告期 CPU、GPU、AI等高算力芯片测试以及工业类、汽车电子类等高可靠性芯片测试需求相比上半年有明显增加。公司本报告期营业收入环比增长 26.03%，创出单季度营收历史新高。 | | 营业收入-年初至报告期末 | 43.62 | 主要系公司所处半导体行业逐渐复苏、本报告期 CPU、GPU、AI等高算力芯片测试以及工业类、汽车电子类等高可靠性芯片测试需求相比上半年有明显增加。公司本报告期营业收入环比增长 26.03%，创出单季度营收历史新高。 | | 归属于上市公司股东的净利润-本报告期 | 171.09 | 主要系：（1）本报告期营业收入同比增加 52.47%，同步带动利润增长；（2）本报告期高端产品占比增加，毛利率提升，第三季度毛利率恢复至 42.45%；（3）本报告期股份支付费用为 1,037.72万元，较去年同期减少 47.30%。 | | 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-本报告期 | 246.47 | 主要系：（1）本报告期营业收入同比增加 52.47%，同步带动利润增长；（2）本报告期高端产品占比增加，毛利率提升，第三季度毛利率恢复至 42.45%；（3）本报告期股份支付费用为 1,037.72万元，较去年同期减少 47.30%。 | | 基本每股收益-本报告期 | 164.71 | 主要系：（1）本报告期营业收入同比增加 52.47%，同步带动利润增长；（2）本报告期高端产品占比增加，毛利率提升，第三季度毛利率恢复至 42.45%；（3）本报告期股份支付费用为 1,037.72万元，较去年同期减少 47.30%。 | | 稀释每股收益-本报告期 | 164.71 | 主要系：（1）本报告期营业收入同比增加 52.47%，同步带动利润增长；（2）本报告期高端产品占比增加，毛利率提升，第三季度毛利率恢复至 42.45%；（3）本报告期股份支付费用为 1,037.72万元，较去年同期减少 47.30%。 | | 归属于上市公司股东的净利润-年初至报告期末 | -30.81 | 主要系：（1）公司正在实施 2023年及 2024年限制性股票激励计划，年初至报告期末产生股份支付费用 4,420.24万元，较去年同期增长 124.47%；（2）公司年初至报告期末，新建项目投资带来的累计折旧、摊销、人工费用等成本增长较大；（3）年初至报告期末，公司继续加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域的研发投入，研发投入合计 10,139.68万元，较去年同期增加 43.73%。 | | 基本每股收益-年初至报告期末 | -30.38 | 主要系：（1）公司正在实施 2023年及 2024年限制性股票激励计划，年初至报告期末产生股份支付费用 4,420.24万元，较去年同期增长 124.47%；（2）公司年初至报告期末，新建项目投资带来的累计折旧、摊销、人工费用等成本增长较大；（3）年初至报告期末，公司继续加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域的研发投入，研发投入合计 10,139.68万元，较去年同期增加 43.73%。 | | 稀释每股收益-年初至报告期末 | -30.38 | 主要系：（1）公司正在实施 2023年及 2024年限制性股票激励计划，年初至报告期末产生股份支付费用 4,420.24万元，较去年同期增长 124.47%；（2）公司年初至报告期末，新建项目投资带来的累计折旧、摊销、人工费用等成本增长较大；（3）年初至报告期末，公司继续加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域的研发投入，研发投入合计 10,139.68万元，较去年同期增加 43.73%。 | | 研发投入合计-年初至报告期末 | 43.73 | 主要系：（1）年初至报告期末公司加大研发投入、研发人员人数及薪酬较去年同期增加较大；（2）部分研发人员被授予了限制性股票，年初至报告期末研发费用中的股份支付费用较去年同期增幅较大。 |