晶合集成: 晶合集成2024年前三季度业绩预告的自愿性披露公告内容摘要

（原标题：晶合集成2024年前三季度业绩预告的自愿性披露公告）

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2024-059

合肥晶合集成电路股份有限公司2024 年前三季度业绩预告的自愿性披露公告

一、本期业绩预告情况 （一）业绩预告期间 2024年 1月 1日至 2024年 9月 30日。

（二）业绩预告情况 经合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）业务及财务部门初步核算和预测，预计 2024年前三季度实现营业收入 670,000.00万元到 680,000.00万元，与上年同期相比，将增加 168,311.92万元到 178,311.92万元，同比增长33.55%到 35.54%。预计 2024年前三季度实现归属于母公司所有者的净利润 27,000.00万元到30,000.00万元，与上年同期相比，将增加 23,800.99万元到 26,800.99万元，同比增长 744.01%到 837.79%。

三、本期业绩变化的主要原因 1、随着行业景气度逐渐回升，公司自今年 3月起产能持续处于满载状态，并于今年 6月起对部分产品代工价格进行调整，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。 2、2024年随着 CIS国产化替代加速，公司紧跟行业内外业态发展趋势，持续调整、优化产品结构。CIS产能处于满载状态，后续公司将根据客户需求重点扩充 CIS产能。 3、公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入。目前 55nm中高阶单芯片及堆栈式 CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压 OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，28nm OLED驱动芯片预计将于 2025年上半年批量量产。公司将加强与战略客户的合作，加快推进 OLED产品的量产和 CIS等高阶产品开发。