(原标题:芯联集成电路制造股份有限公司关于股份回购实施结果暨股份变动的公告)
回购方案首次披露日 2024/4/15,由董事长丁国兴先生提议
回购方案实施期限 2024/4/13~2024/4/12
预计回购金额 20,000万元~40,000万元
回购价格上限 7元/股
回购用途 □减少注册资本 √用于员工持股计划或股权激励 □用于转换公司可转债 □为维护公司价值及股东权益
实际回购股数 9,998.0204万股
实际回购股数占总股本比例 1.4174%
实际回购金额 39,936.5397万元
实际回购价格区间 3.47元/股~4.26元/股
公司于 2024年 5月 14日通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式首次回购公司股份 4,918,982股,占公司总股本 7,046,641,000股的比例为0.0698%,回购成交的最高价为 4.08元/股,最低价为 4.04元/股,支付的资金总额为人民币 19,999,992.62元(不含交易佣金等交易费用)。
截至 2024年 9月 30日,公司通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购公司股份 99,980,204股,占公司总股本的 1.4174%,最高成交价为 4.26元/股,最低成交价为 3.47元/股,成交总金额为 399,365,397.44元(不含交易费用),本次回购股份方案已实施完毕。
公司本次实际回购的价格、使用资金总额符合回购方案。回购方案实际执行情况与原披露的回购方案不存在差异,公司已按披露的方案完成回购。
公司本次回购股份使用的资金均为自有资金,不会对公司的日常经营、财务状况和未来发展产生重大影响。本次股份回购完成后,不会导致公司控制权发生变化,回购后公司股权分布情况符合上市条件,不会影响公司的上市地位。
本次股份回购前后,公司股份变动情况如下:
| 股份类别 | 回购前 | 回购前 | 回购完成后 | 回购完成后 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 股份类别 | 股份数(股) | 比例(%) | 股份数(股) | 比例(%) | | 有限售条件流通股份 | 5,945,947,150 | 84.39 | 2,657,697,113 | 37.68 | | 无限售条件流通股份 | 1,099,800,000 | 15.61 | 4,395,960,000 | 62.32 | | 其中:回购专用证券账户 | 0 | 0 | 99,980,204 | 1.4174 | | 股份总数 | 7,045,747,150 | 100.00 | 7,053,657,113 | 100.00 |
根据本次股份回购方案,公司本次回购的 99,980,204股股份,拟用于员工持股计划及/或股权激励,在实施前暂时存放于公司开立的回购专用证券账户,并在股份回购结果暨股份变动公告日后 3年内予以转让。若公司未能在本次股份回购实施结果暨股份变动公告日后 3年内转让完毕,尚未转让的回购股份将予以注销。后续,公司将按照披露的用途使用已回购未注销的股份,并按规定履行决策程序和信息披露义务。