芯联集成: 芯联集成电路制造股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告内容摘要

（原标题：芯联集成电路制造股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告）

回购方案首次披露日 2024/4/15，由董事长丁国兴先生提议

回购方案实施期限 2024/4/13~2025/4/12

预计回购金额 20,000万元~40,000万元

回购用途 用于员工持股计划或股权激励

累计已回购股数 9,998.0204万股

累计已回购股数占总股本比例 1.4174%

累计已回购金额 39,936.5397万元

实际回购价格区间 3.47元/股~4.26元/股

2024年 9月，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份 11,080,120 股，占公司总股本 7,053,657,113 股的比例为 0.1571%，回购成交的最高价格为 4.26 元/股，最低价格为 3.47 元/股，成交总金额 43,999,449.92 元（不含交易费用）。

截至 2024 年 9 月 30 日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份 99,980,204 股，占公司总股本 7,053,657,113 股的比例为 1.4174%，回购成交的最高价格为 4.26 元/股，最低价格为 3.47 元/股，成交总金额 399,365,397.44 元（不含交易费用）。