容大感光: 深圳市容大感光科技股份有限公司2024年度以简易程序向特定对象发行股票募集资金使用可行性分析报告（修订稿）内容摘要

（原标题：深圳市容大感光科技股份有限公司2024年度以简易程序向特定对象发行股票募集资金使用可行性分析报告（修订稿））

深圳市容大感光科技股份有限公司计划在2024年度以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过24,400.00万元，扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于高端感光线路干膜光刻胶建设项目、IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目以及补充流动资金。

高端感光线路干膜光刻胶建设项目计划投资17,591.65万元，建设地点位于珠海市南水镇平湾四路东北侧，实施主体为珠海容大。项目主要建设内容包括年产1.20亿平方米高端感光线路干膜光刻胶项目，产品应用于高密度基板、柔性PCB精密基板、半导体显示用基板、半导体蚀刻及半导体引线框架等精密应用领域。

IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目计划投资10,179.75万元，实施地点位于珠海市南水镇平湾四路东北侧，实施主体为珠海容大。项目围绕“IC载板阻焊干膜光刻胶”、“248nm光刻胶关键原材料测试评估”等6大研发课题进行研究，旨在提升公司在IC载板阻焊干膜光刻胶、KrF半导体光刻胶的研发能力。

补充流动资金项目拟使用募集资金2,332.00万元，以满足未来业务发展的资金需求，提升持续盈利能力，优化资本结构，降低财务费用，提高抗风险能力。