东晶电子: 关于为全资子公司提供担保的进展公告内容摘要

（原标题：关于为全资子公司提供担保的进展公告）

浙江东晶电子股份有限公司于2024年5月20日召开2023年度股东大会审议通过了《关于为全资子公司提供担保额度的议案》，同意公司向东晶电子金华有限公司提供不超过15,000万元人民币的担保额度。近日，公司与交通银行股份有限公司金华分行签署了《保证合同》，为全资子公司东晶金华向交行金华分行申请银行授信额度提供最高额人民币3,000万元的连带责任保证担保。公司原于2024年5月与招商银行股份有限公司金华分行签订的最高额2,500万元的《最高额不可撤销担保书》同时终止。

截至本公告披露日，公司对子公司提供担保的具体情况如下：东晶电子对东晶金华的担保总额度为15,000万元，目前担保余额为3,000万元，本次新增担保余额为3,000万元，担保余额占公司最近一期经审计净资产比例为9.94%，无关联担保。

东晶电子金华有限公司注册资本为人民币10,000万元，成立于2015年9月15日，法定代表人为骆红莉，经营范围包括电子产品、计算机网络设备、通信产品等的研发、设计、生产与销售。东晶金华最近一年又一期的财务状况如下：2024年1-6月营业收入为13,103.69万元，净利润为-1,049.50万元；2023年度营业收入为21,742.04万元，净利润为-5,658.57万元。

担保书主要内容：债权人交通银行股份有限公司金华分行，债务人东晶电子金华有限公司，保证人浙江东晶电子股份有限公司，最高担保额为人民币3,000万元整，担保范围为主债权本金及利息、复利、罚息、违约金、损害赔偿金和实现债权的费用，保证方式为连带责任保证。

本次担保后，公司及控股子公司已发生的担保余额为3,000.00万元，均为公司对全资子公司东晶金华提供的担保，占公司最近一期经审计净资产的比例为9.94%。公司及控股子公司不存在对合并报表范围外的单位提供担保，亦不存在逾期担保、涉及诉讼的担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情况。