晶合集成: 晶合集成关于以集中竞价交易方式回购公司股份达到3%暨回购进展公告内容摘要

（原标题：晶合集成关于以集中竞价交易方式回购公司股份达到3%暨回购进展公告）

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2024-053

合肥晶合集成电路股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份达到 3% 暨回购进展公告

回购方案首次披露日 2023/12/25 回购方案实施期限 2024年 3月 15日~2025年 3月 14日 预计回购金额 500,000,000元~1,000,000,000元 回购用途 √用于员工持股计划或股权激励 累计已回购股数 60,773,054股 累计已回购股数占总股本比例 3.03% 累计已回购金额 873,296,953.16元 实际回购价格区间 12.97元/股~15.31元/股

2023年 12月 22日，公司召开了第一届董事会第二十三次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的议案》，同意公司使用超募资金、自有及自筹资金以集中竞价交易方式回购公司股份用于股权激励。回购资金总额不低于人民币 50,000万元（含），不超过人民币 100,000万元（含）。回购价格不超过人民币 25.26元/股（含），回购期限为自公司股东大会审议通过本次回购方案之日起 12个月内。

截至 2024年 9月 6日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份 60,773,054股，占公司总股本 2,006,135,157股的比例为 3.03%，与上次披露数相比增加 0.12%，回购成交的最高价为 15.31元/股，最低价为 12.97 元/股，支付的资金总额为人民币 873,296,953.16元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。

上述回购股份符合相关法律法规及公司回购股份方案的规定。

公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7号——回购股份》等相关规定，在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施，同时根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务。