芯联集成: 董事会关于本次交易符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》第11.2条、《科创板上市公司持续监管办法（试行）》第二十条和《上海证券交易所上市公司重大资产重组审核规则》第八条规定的说明内容摘要

（原标题：董事会关于本次交易符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》第11.2条、《科创板上市公司持续监管办法（试行）》第二十条和《上海证券交易所上市公司重大资产重组审核规则》第八条规定的说明）

芯联集成电路制造股份有限公司拟发行股份及支付现金购买绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳市远致一号私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）等 15名交易对方合计持有的芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司 72.33% 股权。

标的公司主要从事功率半导体等领域的晶圆代工业务，主营产品包括 SiC MOSFET、IGBT 和硅基 MOSFET 等产品。标的公司属于《国民经济行业分类和代码表》GB/T 4754—2017 中的“半导体分立器件制造”（C3972），属于《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》中的“电子器件制造（CH397）”。

标的公司系为提升上市公司的制造工艺及扩充产能而设立，其主营业务、产品服务构成、核心技术、生产制造工艺、下游应用领域、客户供应商等方面基本与上市公司相同。

本次交易有利于上市公司获取主营业务所需的关键技术，并加速产品迭代。标的公司除布局一条月产 7 万片 8 英寸硅基晶圆生产线外，还前瞻性战略布局了 SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）和高压模拟 IC 等业务。

本次交易完成后，公司已有的月产 10 万片 8 英寸硅基晶圆生产线将与芯联越州的月产 7 万片 8 英寸硅基晶圆生产线合并，进行一体化管理，总产能达到月产 17 万片。

2023 年度及 2024 年上半年，标的公司应用于车载主驱的 6 英寸 SiC MOSFET 出货量均为国内第一，产品核心技术参数比肩国际龙头水平；2024 年 4 月，标的公司 8 英寸 SiC MOSFET 工程批顺利下线。