(原标题:聚辰股份2024年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告)
聚辰半导体股份有限公司发布了2024年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告。报告指出,公司于2019年通过首次公开发行股票募集资金总额为人民币1,004,498,027.75元,扣除发行费用后,募集资金净额为人民币915,187,611.29元。截至2024年6月30日,公司已使用募集资金727,749,284.03元,募集资金专户余额为4,278,892.70元,使用部分超募资金投资结构性存款的余额为110,000,000.00元。公司已按照相关法规建立了完善的募集资金专项存储制度,并与保荐人中金公司、存放募集资金的商业银行签订了募集资金专户存储三方监管协议。截至报告期末,上述监管协议履行正常。公司首次公开发行股票募集资金投资项目包括“以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目”、“混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目”和“研发中心建设项目”,这些项目已分别于2023年3月、2023年12月达到预定可使用状态。公司已对上述项目予以结项,并将结项后的节余募集资金(含利息收益)永久补充流动资金。此外,公司计划使用不超过人民币10,000万元(含)的超募资金回购股份,所回购的股份将用于减少注册资本并依法注销。截至报告期末,公司累计回购金额为7,018.89万元。