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盛美上海: 2024年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告内容摘要

来源：证券之星公司公告

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2024-08-07 20:35:30

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（原标题：2024年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告）

盛美半导体设备（上海）股份有限公司发布了2024年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告。报告显示：

公司通过首次公开发行股票筹集资金净额为3,481,258,520.34元。
截至2024年6月30日，募集资金累计使用521,977,516.95元，结余653,137,925.08元。
公司已设立募集资金专户，并与多家银行签订了监管协议。
2024年上半年，公司使用部分闲置募集资金进行了现金管理，涉及金额2亿元。
公司使用不超过2.5亿元闲置募集资金暂时补充流动资金。
“盛美半导体设备研发与制造中心”项目达到预定可使用状态的时间延期至2025年6月。

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