金海通: 2023年年度权益分派实施公告内容摘要

（原标题：2023年年度权益分派实施公告）

天津金海通半导体设备股份有限公司发布2023年年度权益分派实施公告，主要内容如下：

• A股每股现金红利为0.17491元（含税）。
• 股权登记日为2024年7月25日，除权（息）日与现金红利发放日均为2024年7月26日。
• 利润分配方案基于2023年度，以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户的股数为基数，向全体股东（公司回购专用证券账户除外）每10股派发现金红利1.77元（含税）。
• 公司总股本为60,000,000股，扣除回购专用证券账户的股份1,734,770股后，实际用于分红的股数为58,265,230股，现金分红总金额为10,191,171.38元（含税）。
• 除权（息）参考价格计算公式为：(前收盘价格-现金红利)÷(1+流通股份变动比例)，由于无资本公积金转增股本和送红股，流通股股份变动比例为“0”。
• 红利发放通过中国结算上海分公司进行，个人股东及证券投资基金的股息红利所得按持股期限不同，适用不同的个人所得税政策。
• 对于持有公司股票的合格境外机构投资者（QFII）、香港联合交易所有限公司投资者以及其它机构投资者和法人股东，公司分别按相关规定代扣代缴所得税或不代扣代缴所得税。